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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

  • 據(jù)The Verge報道，OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務構成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預計11月發(fā)布。此前
  • 關鍵字： OpenAI  AI模型  GPT-4  

三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

  • 9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導體質量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩(wěn)定運行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫入速度高達1
  • 關鍵字： 三星電子  NAND  PCIe 4.0  車載SSD  

Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業(yè)工作負載

  • Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節(jié)點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
  • 關鍵字： Supermicro  Intel  X14服務器  AI  高性能計算  工作負載  

消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應 NAVI 48 XT

  • IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應 GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
  • 關鍵字： AMD.GPU  RDNA 4 架構  

最新進展——Intel 18A產品，成功點亮！

  • Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
  • 關鍵字： Intel 18A  

價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

  • 8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現(xiàn)2nm以下先進制程大規(guī)模量產的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
  • 關鍵字： Intel  High NA EUV  光刻機  晶圓  8納米  

Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布世界領先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經獲得授權許可，在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
  • 關鍵字： Ceva  低功耗藍牙  802.15.4  Alif  MCU  

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
  • 關鍵字： SEMI  封裝  臺積電  三星  Intel  

英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節(jié)點，從來沒有這個時候正式發(fā)布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
  • 關鍵字： 英偉達  顯卡  AMD  Intel  CES  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
  • 關鍵字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡化混合云工作負載多樣性

  • 世界領先的開源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅動的業(yè)界領先混合云應用平臺紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性，從而在不同應用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標的核心。為此，企業(yè)會時常尋求智能應用，包括AI應用和邊緣應用，以在需要時更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
  • 關鍵字： 紅帽  紅帽O(jiān)penShift 4.16  混合云  工作負載  

Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境！量產可能要到2030年

  • 7月11日消息，據(jù)媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續(xù)延后，這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業(yè)布局的重要一步，德國聯(lián)邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體
  • 關鍵字： Intel  德國晶圓廠  量產  

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產

  • 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
  • 關鍵字： Intel 3  3nm   工藝  

基辛格「從看不起臺積電到身段軟」 內行揭關鍵

  • COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優(yōu)秀技術，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
  • 關鍵字： 基辛格  臺積電  COMPUTEX  Intel  
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